Zen de 8 Núcles / 16 Hilos a 3.5GHz (frecuencia variable)Si había una gran duda sobre la nueva consola de Sony era sobre el hardware interno que esta misma llevaba. A contraposición de lo que hizo Microsoft, mostrar enteramente la Xbox Series X por dentro, Sony venía con un poco de ocultismo sobre la PS5, pero ojo, no solo por no mostrar su hardware interno, que esto podría ser una decisión común y normal, sino por no exhibirla ni si quiera en las presentaciones oficiales de la marca. Por supuesto ya sabíamos como era pero todo en base fotos o renders, hasta el día de hoy no habíamos visto la PS5 de tal manera como verás en el video que te mostraremos en esta noticia.Hay muchos datos interesantes como algunos técnicos que podemos ver, pero vamos por partes.
En la foto a continuación se muestran las hendiduras por donde irá el flujo de aire que disipa el interior de la maquina. Además podemos apreciar al lado de una persona real como referencia, el tamaño de la misma como el diseño y la calidad ( a simple vista ) de los materiales de construcción que tiene.
En las siguientes tres fotos veremos los tipos de conectores que tiene la PS5 en la parte posterior y frontal de la misma. En lo que respecta a la parte de atrás de la consola tenemos que decir que contaremos con 2 puertos USB tipo A 3.1, con una velocidad de transferencia de 10Gbps, un poco más abajo se ve el puerto de Ethernet y el HDMI 2.1que es capaz de soportar resoluciones de hasta 8k en con una tasa de actualización de 60Hz o resoluciones 4K a 120Hz. Por último el contecto AC IN que va directamente al sistema eléctrico para alimentar la consola.
Por otra parte, en la cara frontal de la consola contaremos con un puerto USB 2.0 y un contector USB tipo C con alta velocidad, de hasta 10Gbps.
Esta es la lectora de Blu-Ray de la PS5 que recordemos que estamos ante una evolución de las tecnología Blu-Ray que venían en las PS4, ya que podrá leer discos en Blu-ray Ultra HD, la cual trae resoluciones más altas, compatibilidad con HDR 10 y tamaños de almacenamiento superiores 100 Gb por unidad.
Acá está una de las cosas que muchos tenían dudas, de como iba a ser la ranura y colocación de una sistema de almacenamiento extra para la nueva consola de Sony. Como se puede ver más detallado en el video, para colocar un disco NVMe tenemos que retirar primeramente una de las tapas laterales de la consola, que sale a simple presión, y luego desatornillar una compartimento metálico para acceder así, de manera muy sensilla, al fuerto M2 y colocar el disco en si con los tamaños standar que también encontramos en la motherboard de los ordenadores.
Otras de las grandes incógnitas de la consola era por supuesto el sistema de refrigeración de la misma. Tras tener algunas críticas de como disipaban el calor las PS4 y PS5 Pro, Había bastante preocupación de como los ingenieros de Sony iba a afrontar hasta nueva generación que traía más potencia y por ende más calor que disipar en este hardware.
Podemos ver en primera plana el gran cooler ( fan ) que moverá aire al radeador metálico que disipará el calor de los componentes electrónicos de la Play. También vemos el radeador ( heatsink ) cuenta con una gran base de cobre y aspas de aluminio atravesados por los Heatpipe ( caloductos ) que por dentro llevan un gas que se convierte en liquido al llevar a cierta temperatura convirtiendo el sistema en una cámara de vapo, lo mismo que tenemos actualmente en gráficas y también en la Xbox One X.
Ahora bien, algo bastante llamativo, y que confirma muchos rumores que se venían dando, es la solución térmica que haría contacto entre el heatsink y el chip o SoC en cuestión,y es que Sony ha decidido colocar metal liquido para poder actuar como contacto de transferencia de calor de una superficie a otra.
Le decimos llamativo porque este material no es muy utilizado en consolas o en PC's, salvo por aquellos entusiastas que buscan reducir las temperaturas al máximo de sus gráficas o procesadores. El metal liquido por supuesto es el mejor en cuanto a transferencia de calor pero así también tiene sus desventajas. Una es que como claramente es metal es conductor de la electricidad y por ende cualquier desborde, derrame o filtración que se haga hacía otros componentes electrónicos podría generar un corto e inclusivo rompernos la consola. Hay que dejar en claro que los ingenieros saben esto y como se ve en el video, como en la captura que hemos hecho , el chip está bien resguardado para evitar esto, pero no deja de llamar la atención este detalle que tendrá incidencia, o tal vez no, al pasar el tiempo ya que se verá la eficiencia de esta decisión además de como el metal liquido se comportará con varios años de uso.
En este caso podemos observar el Soc ( Sistem on a Chip ), que contienen a la gráfica como el procesador de la consola, todo encapsulado en un solo chip. Además a lo lejos se deja apreciar los VRM, que son los que controlan los voltajes de ese chip como también un poco más arriba la controladora del sistema de almacenamiento de la misma.
Como ya sabíamos viene con un Ryzen Zen 2, arquitectura X86, de 8 Núcles / 16 Hilos a 3.5GHz (frecuencia variable). La GPU integrada será en base a RDNA 2 con una frecuencia máxima de hasta 2,23 Ghz y una potencia estimada de 10,3 TFlops.
Aquí se pueden apreciar el sistema de memoria compartida que forman un total de 16 GB de ram GDDR 6, como sus reguladores de voltajes de las misma.
Por último se ha mostrado en el video, aunque no por dentro, la fuente de poder que alimentará todo el sistema, que el mismo Yasuhiro Ootori especifica, es de 350 watts de potencia.
Hay muchos datos más técnicos que se nos escapan pero seguramente cuando la consola la tengan en sus manos especialistas en hardware, ingenieros electrónicos, etc., podamos saber otros datos que aquí se han obviado.
La última captura es de toda la consola desarmada, con todas sus piezas presentadas.
Video de la presentación oficial de Sony :
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